网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • 2007年台湾地区半导体资本支出将居于前列
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/8/16 8:25:00
        美国Strategic Marketing Associates(SMA)的报告指出,今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元,达到130亿美元。“从整体产业来看,我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁George Burns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。”

        SMA预测,中国大陆和东南亚资本支出将微幅增长,美国和欧洲企业的半导体资本支出将没有增长。Burns表示,日本的资本支出将“明显萎缩”,预计下降15%。“韩国厂商在削减支出。”他说。“但其支出仅下降1%。”

        SMA报告称,台湾地区厂商今年占资本支出的份额升至22%,表现突出。“台湾地区资本支出仍然低于美国。”他表示。“但美国厂商所占份额今年下降到28%。台湾地区厂商占晶圆制造支出的份额为61%,而且在全部DRAM和闪存支出方面占28%。”


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质