近日，移动电视领域的两大领先设计公司Siano
Mobile Silicon和DiBcom均表示，在中国激烈的移动电视规格之争中，他们将支持基于卫星的多媒体移动广播技术——CMMB，而不是原本为固定电视接收而设计的数字广播方案DMB-TH。他们还主张在移动电话中也采用CMMB技术，而无需专为移动电话设计一种不太为人所知的规格。
两家公司的关键性支持，可能有助于CMMB在多方博弈中拔得头筹，成为国家标准。最终的胜出者，将借助2008年夏季北京奥运会的机会被推向全球。
上述两家设计公司相信，CMMB更适合于移动电话，并早早开始下注。这一举措意义重大却风险重重，因为目前该市场上有5个中国本土标准和3个国际标准，它们都在争相寻求行业关注。
“在众多标准中，看起来CMMB抢到前头了。” DiBcom业务开发副总裁Azzedine Boubguira表示。
到今年底或明年初，DiBcom、Siano和北京创毅视讯(Innofidei)的CMMB芯片都将准备就绪。创毅视讯已在3月份推出其第一代解调器芯片，并希望在10月份推出尺寸更小、功率更低的版本。届时，中国将发射两颗卫星，为春季的网络试运行和针对奥运会的小规模商用服务做准备。
至少，这是一个计划。“这项任务确实过于急促。我觉得到时很难实现，”电信咨询公司BDA China的常务董事Duncan Clark表示。其它公司也持怀疑态度，包括芯片公司自己。
业内人士认为，支持CMMB的中国国家广播电影电视总局(SARFT)会利用其权力来进行频率分配和内容授权，从而确定CMMB在各标准的竞争中最终胜出。
SARFT是去年10月颁布CMMB的。这一标准基于中国自主研发的STiMi传输技术(全称“卫星和地面交互式多服务基础设施”)。该服务使用2.6GHz频率、
25MHz带宽，可提供25个电视频道和30个电台频道，以及一些数据频道。STiMi支持S-和UHF/VHF频带，并将同时使用卫星和地面转播系统进行覆盖。
竞争和法规方面的挑战可能阻碍CMMB的发展。参与中国开发DMB-TH传输标准的凌讯公司，已开始涉足用于PMP、车载显示器和笔记本电脑(经由USB dongle)的低功率芯片组。该公司相信，中国移动电视的早期市场应该在上述应用领域，而非手机。
“USB和PMP市场的盈利空间相当大，而且我们拥有更大的机顶盒和电视市场。”凌讯公司协创人董弘称。
有趣的是，USB和PMP市场也是CMMB支持者Innofidei的最初目标。至少眼下，这些公司在规避手机市场，拭目以待CMMB、DMB-T以及T-MMB三者之间决一胜负。
T-MMB (地面移动多媒体广播)是T-DMB的衍生技术，由北京新岸线软件公司(Nufrontsoft)联合两所本土大学自主开发。该标准支持30 MHz到3GHz的频率。像T-DMB一样，它也基于DAB标准，使用1.536 MHz的带宽，可提供4到7个电视频道和2个电台频道。
目前，信息产业部(MII)对T-MMB的支持力度尚不明确，有业内人士称，目前T-MMB得到的支持似乎最少。
政府部门相关政策的任何风吹草动都可能对中国移动电视产业的发展道路产生深远影响。如果CMMB成功，那么它将需要电信监管部门MII的支持，MII负责发放手机牌照； 另一方面，如果MII要推行T-MMB，也需要在频率和内容授权上获得SARFT的批准。
中国DTV规范开放还是封闭？
关于中国数字电视地面标准背后的技术是否是由一或两家本土公司壁垒森严地加以保护这一问题，业界莫衷一是。有人认为毫无疑问，有人却坚称事实并非如此。
思亚诺(Siano
Mobile Silicon)和DiBcom公司认为，DMB-TH标准并非像有些人想象的那样开放。他们声称自己无法获得该标准，而这正是他们不会支持该标准成为卫星移动电视替代方案的原因之一。
凌讯公司协创人、董事会主席兼CTO杨林对此则反驳道，在中国的任一家书店，只需区区一美元就可以得到该标准。中国政府正在实施为期两年的免许可费计划。两年之后，才会开始执行合理且非歧视性(RAND)的IP授权条款。目前，中国政府正式规定，DMB-TH对所有人都是开放的。
正如大多数国家一样，中国目前正在忙于进行数字电视的转换工作，首当其冲的是有线电视市场，接下来是以无线广播的形式传输电视节目。对于后者而言，中国将遵循由本土几所大学自主研发的标准。其知识产权掌握在少数几家公司手中，比如凌讯科技和上海高清数字科技产业有限公司(以下简称“上海高清”)。
少数在华影响较大的大型跨国企业认为该标准是开放的。比如，意法半导体(ST)就声称这一标准是可获得的，但显然，凌讯和上海高清正在引领中国市场，因为他们参与了该标准的早期开发。ST将在自己的参考设计中选用凌讯的解调器。
ST相信，数年后随着市场起飞(模拟信号传输预定在2015年终止)，更多的运营商将进入该领域。目前，Conexant公司已经开始研发DMB-T硅芯片，并计划于明年初样产。
