据研究公司预测，全球最大的四家晶圆代工厂——台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许(Chartered)——将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。

     “四大”代工厂目前拥有几乎总的全球纯代工产能的3/4，90纳米以下代工业务更是占到了99%之多。

      该报告指出：“今年前8个月四大代工厂产能利用率有了显著的上升，这种情况有力地促使IC代工客户们尽可能地提前发出订单，以保证今年第四季度以及明年其代工需求得到满足。”

      台积电(TSMC)作为全球最大的代工厂，其产能利用率预计将从第一季度的83%上升至第四季度的100%。第二大代工厂台联电(UMC)预计面临着更大的涨幅，将从第一季度的70%猛升至第四季度的95%。

      位于中国大陆的最大代工厂中芯国际(SMIC)在过去的三年中大大削减了其资本支出。2007年SMIC的计划资本支出为7.2亿美元，较2004年的18.4亿美元减少40%。因此，随着目前出货量的增长，到今年第四季度，SMIC的产能利用率也将上升至90%以上。

       新加坡特许半导体(Chartered)是四大代工厂中唯一一家第四季度产能利用率预测值低于90%的，其预测值为88%。然而，根据IC Insights对2008年IC产业的良好预期，Chartered的产能利用率很有可能在明年上半年同样突破90%。

       总体上看，预计四大代工厂第四季度晶圆出货量将较第一季度上升42%。与此相比，其晶圆加工总产能在此期间仅增长14%。另外需要注意的是2006年四大代工厂资本总支出小幅增长8%之后，2007年其资本总支出预计也仅增长9%。

        以上数据结合2007年下半年以及2008年全年IC代工需求的预测，IC Insights认为当前四大代工厂在资本支出和产能扩张方面已经有所落后。正因为如此，IC Insights认为四大代工厂须在2008年增加资本支出，以起表率作用。