FXLH1T45采用飞兆半导体的超紧凑(1.0mm×1.45mm)6端子MicroPak封装,比SC70封装的电路板占位面积减少65%,能够节省空间及提高系统可靠性。MicroPak封装中的0.2mm×0.3mm平面栅格阵列(LGA)大面积接触焊盘可确保在因碰撞引起的过度震动或重压等不良环境条件下,焊接点仍保持牢固的完整性,而这是实现可靠运作所需要的必要条件。
此外,FXLH1T45还具有完全可配置性,能够最大限度地提高系统的设计灵活性,提供附加的优势。A端口可跟踪电源电压VCCA,B端口跟踪电源电压VCCB。两个电源彼此独立,这样就允许用户根据需要选择转换电平,并设置高端或低端。除了采用可靠及紧凑的封装之外,FXLH1T45还具有数据输出总线保持功能,无需外部上拉/下拉式电阻,能进一步节省板空间。
FXLH1T45的主要优势包括
电路板占用空间最小:
FXLH1T45采用无铅(Pb-free)接脚,潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求,所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHs)。现可提供样品,交货期为收到订单后12周内。