东芝、富士通、NEC三家公司宣布，为了更好地跟上业界潮流，正进行联合开发32纳米工艺芯片的谈判。 
　　日本财经类日报日本经济新闻报道称，它们计划成立一家合资公司，最早可能在2010年前批量生产应用在平板电视机等电子产品中的芯片。东芝的股份将多于富士通和NEC。 
　　三家公司表示，建立合资企业和其它问题已经在进行谈判，但还没有达成协议。 
　　Macquarie分析师Yoshihiro Shimada说，它们需要搞清楚，在台积电和IBM已经建立了事实上标准的情况下，它们联合开发的技术如何才能够被市场所接受。 
　　三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飞凌、Freescale在5月份表示，将联合开发0.032微米工艺芯片。据IBM半导体研发中心的副总裁帕顿表示，意法半导体可能也会加入这一组织。 
　　这样的举措令日本芯片厂商很是担心，它们一直在进行谈判，但没有就如何分摊开发新芯片需要的8.3-16.6亿美元的开发成本达成一致。 
　　此前，东芝、NEC、索尼曾联合开发45纳米工艺芯片 
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　　iSuppli资料显示，按销售收入计算，东芝、NEC、富士通分别是2006年第4、11、27大芯片厂商Elpida总裁Yukio Sakamoto向分析人士表示，要赢得全球竞争，这些日本公司需要与台联电等海外公司合作。