7月26日报道 韩国现代半导体的最新计划显示，期望通过对下一代产品的大规模投资，在十年内成为全球第一的芯片厂商。
    现代半导体表示，将营收的10%用于研发，并计划在09年建立下一代内存芯片---项变内存PRAM。对于新的标准，分析师认为，这将成为未来该领域的主流。
    现代半导体总裁Kim Jong Kap表示，公司拟出售36%的股份，该部分股份自从1997年就一直在现代半导体债权人手中，将在今年内到期。目前已经有多家公司都表示收购该部分股份的意向，但现代半导体表示，由于公司规模的庞大，也不排除金融投资者将以联盟的方式进行收购的可能。
    目前现代半导体还未透露意向收购者的姓名。