近日，IBM和意法半导体联合宣布，双方已经达成合作协议，将共同研发32nm、22nm COMS 300mm晶圆半导体制造工艺。 

　　作为合作协议的一部分，双方都将在对方的生产工厂设立一个技术开发小组。IBM位于纽约East Fishkill和Albany的半导体研发中心将迎来意法半导体的技术人员，而IBM的开发人员也会奔赴意法半导体在法国Crolles的300mm晶圆研发制造中心。 

　　IBM和意法半导体表示，这项合作的成果将用于消费电子和服务器市场，以及手机、GPS设备等无线应用。 

　　合作的财务细节没有披露。