VISHAY推出七款采用新型 PowerPAK ChipFET 封装的 p 通道功率 MOSFET，该封装可提供高级热性能，其占位面积仅为 3mm×1.8mm。

这些新型 PowerPAK ChipFET 器件的热阻值低 75%，占位面积小 33%，厚度（0.8 毫米）薄 23%，它们成为采用 TSOP-6 封装的 MOSFET 的小型替代产品。

这些器件的最大功耗为 3W，与更大的 SO-8 封装的相同。

凭借低传导损失及更高热效，VISHAY 新型 PowerPAK ChipFET 系列中的 p 通道功率 MOSFET 可延长便携式设备的电池使用时间，在这些器件中，它们将用于替代采用 TSOP-6 封装的负载、充电器及电池 MOSFET 开关。此外，肖特基二极管版本的 p 通道还可作为便携式设备或异步直流到直流应用中的充电器开关，例如硬盘驱动器及游戏机中的充电器开关，以替代采用 SO-8 封装的器件。

由于这些新型 PowerPAK ChipFET 功率 MOSFET 具有多种配置及电压，因此设计人员可利用采用这种创新封装的器件轻松替代热效更低的更大 MOSFET。

日前推出的这七款新型器件为单通道、双通道及单通道带肖特基二极管的功率 MOSFET，它们的额定击穿电压为 12V 及 20V。

器件规格表


采用 PowerPAK ChipFET 系列封装的单个 p 通道功率 MOSFET 的额定典型热阻值低至 3°C/W (RthJC), 20VDSp 通道单信道器件中的最大导通电阻值低至 0.021，双通道器件的最大导通电阻值为 0.064 － 与采用 TSOP-6 封装的器件相比，改进了 50%。

同样封装的互补 n 通道与 p 通道 PowerPAK ChipFET MOSFET 对于 n 通道元件具有 0.039? 的导通电阻值，对于 p 通道元件具有 0.072 的导通电阻值，与采用 TSOP-6 封装的导通电阻值 -rDS(on)最低的相应器件相比，改进了 35% 以上。

所有这些新型 PowerPAK ChipFET 器件均与采用标准 ChipFET 封装的产品引脚兼容。
目前，这些新型 PowerPAK ChipFET 器件的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 12 - 14 周。