矽统（SIS）近日透露，SIS目前正在为AMD开发两种新的芯片组产品。
    针对主流市场，SIS将会推出SiS 757 以及 SiS 772 IGP芯片组，这两款芯片组将搭配SiS 969 南桥芯片，最早将于明年第一季度上市。 SiS 757 和 772 将支持AMD AM2+/AM3 处理器，支持 AMD’s Cool ’n’ Quiet和 HyperTransport 3.0技术。 SiS 772 IGP芯片组集成Mirage 4 显示核心，这款集成显示核心支持 DirectX 10, Shader Model 4.0 和SiS Real Video 技术，支持HDMI 和 HDCP。 
    SiS 969南桥芯片支持10个USB 2.0 接口，提供了2个 ATA 133 和4个SATA 3Gbps 接口（NCQ），支持RAID 0/1/5/JBOD/0+1模式。此外还集成了高性能音效芯片。