AMD在新一代Direct X10高端显卡大战中，没法拿出能与GeForce 8800GTX及Ultra版本竞争的产品，彻底丢掉了性能王者的宝座，但AMD没有打算放弃在压倒对手的决心，计划在新一代AMD RD790芯片组中，加入Triple CrossFire技术支持，以3块Radeon HD 2900XT力压Nvidia GeFore 8800Ultra SLI，重夺性能王座。 

RD790将是首个Quad Graphics支持平台，而且AMD内部已对Triple CrossFire作出初期测试，双卡是单卡性能的1.8倍，而三卡则是单卡的2.6倍。也就是说Radeon HD 2900XT如果使用Triple CrossFire技术，有可能打败GeForce 8800Ultra SLI。 
此外，RD790采用65nm工艺，支持新一代AM2+处理器，支持HYper-Transport 3.0规格，此外，也加入了全新PCI-Express 2.0支持，其北桥内建41条PCIe Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，将会是PCIe扩充性能最强的AMD芯片组。但其南桥芯片依旧是古老的SB600，SB700需要等到11月才能如期上市，而那个时候RD790将对应使用。