根据市场研究公司Gartner所发表的最新调查报告，2006年全球半导体合约封装与测试服务(SATS)市场成长26.5%，达到192亿美元的规模。而委外代工比例则占整体半导体封装市场的43.5%。 
    以厂商表现来看，在全球SATS市场中，日月光半导体(ASE)仍是龙头厂商，市场占有率为15.8%，并成为首家年营业额超过30亿美元的SATS业者。至于AmkorTechnology则是前三大厂商中成长最快的，营收成长率超过30%，达到27亿美元，市场占有率为14.2%。 
    第三名厂商则为SPI，市场占有率为9%，其次是STATSChipPAC(8.4%)和UTAC(3.3%)。其它供货商的合计市场占有率为48.6%。其中UTAC的营收为6.38亿美元，其中包括2006年该公司收购泰国曼谷业者NSElectronics所带来的营业额，而它的排名从2005年的第七升至第五。 
    Gartner半导体制造与设计研究部研究副总裁JimWalker表示：「SATS市场成长速度在2006年再度超过整体半导体市场，充分反映出芯片级封装(CSP)、覆晶封装、系统封装(SiP)和3D封装需求强劲成长，所带来的委外代工服务成长。