第三季进入传统计算机销售旺季，上半年饱受供给过剩之苦的覆晶基板市场，总算等到英特尔及超威订单回流，市场产能过剩压力完全获得纾解。据外资券商及日本基板业者透露，英特尔及超威第三季将扩大双核心及四核心处理器出货量，主流制程也将全面微缩至六五奈米以下，在八层至十二层覆晶基板订单释出下，日本基板大厂揖斐电（IBIDEN）认为第三季覆晶基板出货量，将较第二季大增20％，而台湾基板厂如全懋、南亚电路板等也认为市况最差情况已经过去。 
      全球二大中央处理器（CPU）供货商英特尔及超威第二季因仍在调整库存，且正好在进行主流制程由九○奈米大量转入至六五奈米的微缩工程，在产品供货的循环时间（cycle time）拉长情况下，第二季释出的覆晶基板订单大减，不仅日本三大厂基板厂揖斐电、新光电气（Shinko）、日本特殊陶业（NGK Spark）等出货量大减，台湾最大覆晶基板供货商南亚电路板也受到冲击，市场估算南电第二季营收恐将较首季衰退超过15％。