公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标，在国内内资企业中均排名第一，是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”。公司今年2月3日公告称已完成非公开发行8000万股份，募资将投资6429.4万元组建超小型新型片式分立器件封装、检测生产线项目，达产后可实现年销售收入6400万元；投资41215万元组建年产10亿块新型集成电路（FBP）封测生产线项目，达产后可实现销售收入50272万元。