调查机构IC Insights发表了2006年全球半导体产能分布调查，截至2006年底全球晶圆产能约920万片/月(统一换算为200mm计)，全球五大晶圆厂商三星、台积电、Intel、东芝及联电占了全球晶圆产能约32%，相等于每月产出290万片。 
    此外，全部10大晶圆厂商则占到48%，表示大部份的产能均控制在少数厂商手中。以地理位置为说，全球10大晶圆厂共有三家在台湾、2家在韩国、2家在美国、2个家日本、1家在欧洲。 
    IC Insights指出，全球五大晶圆厂中，台积电及联电只负责代工，自家并无芯片设计业务，单纯为其它无工厂半导体公司代工制造，并得以迅速增长。目前兴建一座300mm晶圆厂成本约为30至35亿美元，对不少公司来说风险太大，因此越来越少厂商愿意投资自家晶圆厂，造就了台积电和联电的强势。 
    半导体厂商预期，不少仍拥有100mm、125mm及150mm的晶圆厂的公司，将会放弃投资更先进的晶圆厂，并外包给拥有更先进、成本更低的晶圆代工厂，逐渐成为无工厂半导体企业，到2011年5大晶圆厂所占的分额1可将会占约6成以上。