日月光1984年成立于台湾地区高雄楠梓加工出口区，其主要业务为全球半导体公司提供晶片(IC)封裝及测试代工服务。经过多年的努力，日月光以半导体业“专业代工”为定位，业务也扩充为向客户提供完整的一元化半导体后端制造服务解決方案，包括晶片的前段测试、晶圆针测、 晶片封裝、基板设计与制造、晶片成品测试和系统整合等最佳设计制造服务。多年来，该企业一直在为“成为世界营运绩效最佳之专业IC封测厂”而奋斗。90年代以后，随着祖国大陆对于半导体行业的日益重视和投入，越来越多的国际半导体行业巨头来到大陆，ASE也随之而来。
在IC封装测试环节中，质量始终时决定企业成败的关键因素。每一道工序，每一步流程，都有着极其复杂、专业的质量要求。制造业质量管理常用的统计工具，比如SPC, DOE, MSA,
Control Chart等在半导体行业更是家常便饭。 在制造的前端，也就是研发环节，质量和统计方法也是被高度关注的话题。在制造的后端，比如交货期管理，产成品测试，库存计划等，也在反复大量使用专业统计方法。
在战略层面看，全面质量保证（TQA）是此类企业的必备。在TQA战略伞下面，我们可以看到有供应商质量管理、研发质量管理、制造质量管理、服务质量管理、和销售质量管理等等。一个环节的质量不过关，必定对整个企业的质量管理系统产生极大的负面冲击。可以说，质量，是封装测试企业的生命。
JMP作为六西格玛和质量管理专家，为ASE提供了极其强大的软件和统计方法支持：利用JMP内置的JSL语言，可以实现SPC(统计过程控制)的完全自动化；利用只有JMP软件才有的三层DOE能力，实现研发环节的高质量；利用JMP的简单使用和高度图形化的统计分析和项目管理，是制造工程的质量工程师和普通员工只需要简单培训就可以用JMP对产品质量进行分析、跟踪，完全不需要长达2周的统计培训（或者绿带培训）。
在半导体行业，几乎所有的行业巨头都在使用JMP软件进行质量管理、流程优化、研发提升、数据分析等。从Intel到National
Semiconductor, 从NEC到Hitachi, 从中芯国际到Fairchild，都在把JMP作为自身质量管理软件的标准。
