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  • 软板厂宇环科技现增案正式发行
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/7/2 8:21:00
        软板(FPC)厂宇环科技办理1.65亿股本的现金增资案,经公司召开董事会敲定以每股溢价12元发行,订7/12日除权交易。 
        宇环科技此一现增公开募集资金案,原股东每千股可认购199.3793股,并以每股12元发行,将可自市场募集1.98亿,将用于偿还借款、改善财务结构;将可使 目前达60.1%的负债比向下减轻。
        宇环2006年税后亏损2.18亿,每股税后亏损3.52元,而在宇环于2007年第1季出现小幅盈余同时,公司向金管会申请的办理1.65亿股本现增案,已在4月20日生效,依规定要在7月20日前完成募集。
        宇环主管强调,1.65亿的现增案由原股东依比例认购,但在第2季的PCB产业淡季进行募集,可能造成原股东的误判并影响缴款意愿,因此将延后募集3个月,今天正式敲定除权日期。
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