全球第一大芯片代工制造商台积电表示，公司的业务将进一步扩展，将向客户提供测试和封装服务，目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。 
    台积电称，未来我们将向客户提供内部测试和封装服务，今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装芯片（flipchip）的测试服务，预期明年将提供这些芯片的封装服务。

    除了上述的服务外，台积电还将提供包括晶圆挑选在内的其他服务，另外，台积电还将与批量生产的测试封装公司比如ASE建立合作伙伴关系，这些公司将成为台积电的转包商。 
    台积电表示，系统封装（SiP）技术缩短了芯片产品的上市时间，在系统封装过程中，仅需要六个月的时间产品就能够投放市场，相比之下，系统芯片（SoC）技术产品上市的时间则需要18个月。 
    据集成电路设计机构提供的调查数据显示，2005年全球SiP封装和测试市场的收入已经达到11亿美元，到2010年之前预期这一市场的收入将达到41亿美元。 
    业界消息人士指出，去年八月份，为了扩展与ASE公司的合作关系，台积电组建了一个工程师小组开发系统封装技术，在后端产品领域帮助客户改进了芯片的整合。