网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • 扩业务范围 台积电将提供测试和封装服务
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/6/29 9:00:00
       全球第一大芯片代工制造商台积电表示,公司的业务将进一步扩展,将向客户提供测试和封装服务,目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。 
        台积电称,未来我们将向客户提供内部测试和封装服务,今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装芯片(flipchip)的测试服务,预期明年将提供这些芯片的封装服务。

        除了上述的服务外,台积电还将提供包括晶圆挑选在内的其他服务,另外,台积电还将与批量生产的测试封装公司比如ASE建立合作伙伴关系,这些公司将成为台积电的转包商。 
        台积电表示,系统封装(SiP)技术缩短了芯片产品的上市时间,在系统封装过程中,仅需要六个月的时间产品就能够投放市场,相比之下,系统芯片(SoC)技术产品上市的时间则需要18个月。 
        据集成电路设计机构提供的调查数据显示,2005年全球SiP封装和测试市场的收入已经达到11亿美元,到2010年之前预期这一市场的收入将达到41亿美元。 
        业界消息人士指出,去年八月份,为了扩展与ASE公司的合作关系,台积电组建了一个工程师小组开发系统封装技术,在后端产品领域帮助客户改进了芯片的整合。 
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质