根据SEMI发布的最新材料预测，在半导体制造及其封装产业的大力推动下，2007年全球半导体材料市场将增长10%，而2008年亦会出现10%的增长率。   

    预计07年半导体制造材料市场将增长9%达到240亿美元，而封装材料市场将增长13%达到166亿美元。按区域划分，日本和台湾将成为最大的半导体材料需求地区，韩国及东南亚地区紧随其后。去年，由于新厂产能上线以及封装产业的投入，中国大陆半导体材料市场去年增长36%，预计未来的半导体材料需求中，制造材料将占有大部分比重。    

    SEMI产业研究与分析高级主管anTracy表示，半导体行业的增长，300mm工厂的兴建，以及倒装芯片封装工艺的应用，大力推动了半导体材料市场的营收增长。然而，材料供应商及其客户仍需面对原材料更高成本的挑战。