中国台湾“经济部投资审议委员会”执行秘书范良栋昨天表示，“投审会”已最终批准了四家台资芯片测试及封装企业的大陆投资计划。
    上海市集成电路行业协会副秘书长薛自表示，尽管目前台湾当局对台湾科技企业到大陆发展依然有严格的限制，但是面对大陆市场诱惑，更多的台湾企业希望到大陆投资将是不可避免的发展趋势。 
“符合监管标准”
    据悉，此次获批的四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。其中，按照收入计算，日月光半导体已经是全球最大的芯片测试及封装企业。
    本周二，台湾“经济部政务次长”施颜祥曾表示，已初步批准这四家台资芯片测试及封装企业到中国大陆投资。施颜祥表示，所有获得批准的四家公司，其申请都符合现有的监管标准。
    根据台湾当局的规定，台湾地区个人、法人、团体或其他机构，在大陆从事投资或技术合作，分为禁止类及一般类，由“经济部”订定项目清单及个案审查。其中，台湾当局对科技企业到中国大陆投资的管制更严格，不允许台湾公司在大陆采用最先进的生产技术。台湾当局各个部门和金融监管机构还专门组成了一个投资审议委员会，台湾公司在大陆任何涉及晶片生产、测试和封装以及平板显示器生产的投资计划都必须通过这个委员会的审查。
    去年4月份，台湾当局放松管制，同意芯片测试和封装企业在一定的条件下可以到大陆投资。此后，台湾不少企业相继提出申请。
再次大规模放行
    而此次获批的4家企业是自去年底之后第二批大规模放行的芯片封装测试企业。其中，日月光半导体获批可以斥资2160万美元购买荷兰恩智浦半导体（N XPS（参数 文章 品牌）emiconductors）在大陆芯片企业60％的股权，其余40％股权则由恩智浦自己保留。
    合资完成之后，恩智浦半导体位于苏州的封装测试工厂将从事半导体相关封装测试业务，包括移动通信、消费电子、汽车电子及其他一般用途的半导体等。
    据悉，除了日月光得以收购恩智浦半导体60％股权，按收入排名台湾第二大芯片生产商的矽品精密工业股份有限公司获批可以投资3000万美元在大陆发展芯片封装业务。
    目前该公司在苏州设有子公司“矽品科技（苏州）有限公司”，第一期工程投资为2000万美元，此次获批之后，矽品对大陆的累积投资已经达到5000万美元。
    此外，超丰电子计划投资3000万美元在大陆建立新的工厂，华东科技计划斥资1800万美元在大陆投资芯片封装业务也都得以获批。