日本半导体设备协会(SEAJ)周二表示，因芯片需求放缓，2007年5月日本芯片设备订单为连续第二个月低于出货。 

    SEAJ指出，5月订单出货比为0.94，代表每出货100日元，即接获94日元的新订单，订单出货比低于1.0。订单出货比被视为晶片制造设备需求指标，通常被视为利空。 

    日本4月芯片设备订单出货比亦为0.94，为13个月以来首次下滑，显示芯片需求正在放缓，而此次5月数字与4月持平，可见芯片需求仍未回暖。