欧洲印刷电路协会（EIPC）于6月14日至15日在爱丁堡市举行其夏季会议。 
    此次为期一天半的会议将覆盖以下主题：微钻孔技术、刚柔制造、提供性能最优化的高密度互连（HDI）技术、用于无铅焊料的新型有机焊料防护剂（OSP）、近观化镍钯浸金（ENEPIG）、新浸银工艺、验证微孔机制和最优化浸银化学品的防护措施、管理供应链中的层堆叠通讯、印刷电路板中的超薄内埋无源材料、铜过孔填充、REACH（《化学品注册、评估、许可和限制法规》）和层压板、众多物体的声化表面处理。 
    这是一场面向全欧高科技PCB公司的会议，这些公司将通过此次会议了解哪些产品现可获得，哪些产品即将面市。