致力于提供数字媒体体验的混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出其第二代预处理交换器——一种能满足3G及未来的互连和加速需求、创新而现成的解决方案PPS Gen 2。通过利用串行RapidIO(sRIO)互连标准，以及在减少端口数的同时获得更丰富的功能设置，PPS Gen 2实现了支持普遍应用于微型和超微型基站的较小规模DSP集群的优化。IDT PPS系列现具有适用于一系列基站应用所需的可扩展性和灵活性，它有助于提高软硬件的利用率。

     IDT集成了先进的终端处理能力和高性能交换器结构，可提供目前大多数必须靠昂贵的FPGA或ASIC才能实现的标准功能，远远超越了简单的sRIO交换器。该PPS系列通过卸载特定带宽密集型任务的DSP、FPGA或ASIC，可将基站性能提高20%。在释放DSP以执行更高增值和差异化算法的同时，该PPS Gen 2还能加快上市时间和降低成本。

     关于IDT预处理解决方案

     该PPS Gen 2能够以最理想的方式将数据发送到多个DSP从而提高性能，通过3个4x端口或多达12个1x端口来支持4个预处理模块，并具有任意连接4x或1x端口的灵活性。每个端口可配置为3.125 Gbaud、2.5 Gbaud或1.25 Gbaud。相比而言，针对宏基站的PPS Gen 1能通过10个4x端口或多达22个1x端口支持10个预处理块。这两种PPS解决方案都能实现标准的sRIO交换操作，并且具有执行关键终端任务的额外能力，例如字节和包级数据处理，以及其他算术和存储管理操作。该方案能卸载基带处理集群，在降低成本、功耗和设计复杂性的同时实现更高的性能。它还消除了针对预处理瓶颈而设计定制的解决方案中存在的固有风险。

     该PPS Gen 2甚至可提供比IDT PPS Gen 1器件更多的终端功能，包括针对系统验证和调试而加强的独特能力，以及如乘法/加法等更丰富的预处理操作。该PPS解决方案以基带处理为设计理念，能满足一系列嵌入式应用的DSP集群需求，包括医疗和军事成像，以及计算和存储应用。

     定价及供货

     PPS Gen 2——80KSW0001采用与PPS Gen 1一样的符合RoHs的676球BGA 27mm×27mm倒装芯片封装，从而提供了在PPS系列中引脚和软件兼容的迁移路径。该PPS Gen 2还提供RoHS 324球BGA 19mm×19mm封装，可减少封装尺寸以适用于空间有限的应用。PPS Gen 2现已提供样品，10,000片批量定价为每个55美元。