KLA-Tencor推出其在带图形晶片暗场检测技术领域的最新产品 — Puma 9150 系统。该系统采用新的光学模式，可在 45 纳米及以下生产应用中捕获更广泛的成品率相关缺陷。此外，Puma 9150 还可在提供目前最高暗场生产能力的同时，降低运营成本，并允许采用高取样率来实现严格工艺控制。

　 “在45 纳米及更低节点上，随着节点尺寸不断缩小，以及新型材料和器件结构的出现，客户所面临的成品率挑战越来越多。此外，他们还面临着必须尽可能快速和经济有效地提高工厂成品率的压力，”KLA-Tencor 晶片检测事业部总经理兼副总裁 Mike Kirk 指出。“Puma 9150 采用新的光学模式，具有改善的缺陷类型捕获能力，再次提高暗场检测能力的行业标杆。该系统通过性能和速度的独特结合，为客户提供一种在所有暗场技术中最快、最经济有效的途径，来提高器件成品率。”

　 Puma 9150加强了对小外形、大面积缺陷（例如来自铜 CMP 的抛光不足和抛光浆残留等）的捕获能力。它还可改善蚀刻应用中的暗场缺陷捕获能力，例如微桥接和部分或全部阻断通孔等。

　 东芝大分厂材料与工艺工程部经理 沼野 正训 介绍说：“我们对 KLA-Tencor 的最新 Puma 9150 系统进行了评估和测试，结果表明该系统具备显著提高的敏感度和增强的缺陷捕获能力，包括铜 CMP 工艺层上的细微短路缺陷，而以往的暗场系统无法检测到这类缺陷。我们已经开始在最先进生产线上配备这一系统。”

　 在 2006 年 9 月正式推出的 Puma 9110/9130 系统，现已成为先进芯片生产厂中的检测工具。在此成功基础之上，KLA-Tencor 已向所有芯片生产地区的存储和逻辑器件客户发运 Puma 9150 系统，其中某些厂家还订购了多套系统。Puma 9150 系统适用于 65 纳米、45 纳米生产环境，以及亚 45 纳米的研发工作。作为暗场检测市场中的领先平台，在 20 家顶级芯片生产商中，有 18 家安装了Puma系列系统。为保护芯片生产商在光学检测领域的投资，所有 91xx 系统均可现场升级到 9150 规格。

　 Puma 9150 是 KLA-Tencor 针对 65 纳米及更低节点提供的创新性缺陷控制解决方案中的重要组成部分。这些解决方案中还包括明场和暗场光学检测、电子束检测以 及多种专业软件工具，它们可准确地识别和分类缺陷类型，允许芯片生产商快速采取纠正措施，提高器件成品率和利润。