手机芯片厂商高通公司日前宣称，随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3g手机开始在全球投入商业运营，标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。 

    高通公司称，目前至少有三款投入商业运营的3g手机使用了65纳米芯片技术，预计年内将有40多款类似产品上市。


    使用了65纳米芯片技术的3g手机与传统手机技术相比，在能耗上更加降低，同时可以使机身体积缩小，同时具备3g的高速数据传输和先进的服务功能。 

    据悉，基于高通65纳米工艺的mobilestationmodem(msm)芯片组由我国台湾的台积电(tsmc)公司提供代工。 

    目前市场上使用高通65纳米工艺的3g手机包括：华为的u120、lg电子的ku250以及三星电子公司推出的具备hsdpa功能的u700等产品。