展会上最受欢迎的主题是印刷电路内埋构件。为讨论这项技术，主办方召开了一次专场研讨会；许多公司对这项技术发表了预测；而且众多展台特别展出了一些有关内埋无源技术的提议。这或许体现了内埋无源技术的复苏。几年前，这项技术曾在美国盛行一时。 
    行业专家回顾了传统内埋技术的失败历史；因此，许多公司正纷纷提出新颖的思考流程与理念。其中的一大差异在于如何将实际芯片嵌入电子构件。多层板制造商不仅能够埋入无源构件，而且还能埋入有源芯片；尤其是小型集成电路（IC）。他们将小型芯片构件安装在多层板的内层焊盘而非外层焊盘上。令人惊讶的是，不少多层板制造商和柔性电路制造商展示了一种相似的低剖面芯片级封装（CSP）（采用晶原级封装（WLP）工艺制造而成）内埋技术理念。 
    一家板制造商的一名工程师向我解释了这种方法，它将发展成日本电子行业的一大标准。超过二十四家公司（其中大部分是多层板制造商、柔性电路制造商和芯片设备制造商）已组建了一个名为"内埋晶圆级封装"（EWLP）的研发协会。他们的主要目的是开发新的内埋技术理念。该协会的半导体和电路板制造商成员已展开合作。半导体制造商获得了小而薄的专用晶原级封装（WLP）芯片。因而，电路板制造商正在开发类似的同规格WLP设备内埋技术。 
    由于芯片尺寸较小，埋入小型无源构件和WLP存在困难。目前，日本手机主板中使用最普遍的是0603型构件。由于公司正在开发用于下一代封装的0402型和0201型构件，因此厚度小于0.2毫米（即小于百分之一英寸，相当于一块多层板中的一个导体层）的构件现已上市。 
    不少板制造商正试图采用传统内埋无源构件技术方法，包括使用特殊焊膏材料完成的丝网印刷工艺，或用于特殊层压板形状记录器和电介材料的层压和蚀刻工艺。但大多数制造商正考虑结合使用其它技术。他们的理由是，与标准表面安装技术（SMT）技术相比，传统内埋无源技术在电路密度或生产成本方面都不具备竞争力。标准SMT技术采用小型芯片构件或新内埋芯片构件技术。 
    顺道向多家公司征求了他们对批量生产和计划将这项新技术投入实际应用的看法。遗憾的是，无一家公司预言或明确表示他们有意在实际中运用这项技术。他们一致认为，这项新内埋技术尚处于研发阶段，其距离投入实际批量应用这个第二阶段还有一段时间。 
    希望这项新内埋技术不会重蹈前代技术的覆辙。