Gartner同时预测，目前占除日本外亚洲市场一半的中国，到2011年将进一步增加到63%，从韩国、台湾地区和新加坡夺走更多市场份额。
Gartner注意到，印度作为一名挑战者也迅速在亚洲地区崛起，但是要冲击中国的电子制造大国地位还为时尚早。
Gartner亚太区半导体副总裁Philip Koh表示，制造业务外包的趋势还将持续；同时，亚洲设计公司也日益增长，为该地区今后的增长带来潜力。
他同时警告，激烈的价格战将使许多亚洲小型合同制造商消失，或者被业界巨头收购。Gartner也预测，未来将有更多外包公司寻求开发自己的独立品牌，电子公司和其外包合作伙伴之间的销售冲突将加剧。
全球半导体公司会面临来自中国越来越大的竞争压力，不少中国的电子通信制造商追随华为技术和中兴通信等公司的脚步，选择投资建立自己的芯片设计公司。
Koh相信，到2011年，为了提高边际利润和营造“一个更全球化的形象”，将有20%的中国大型电子制造商拥有自己的芯片设计业务。
大多数厂商业务集中在诸如DVD播放机和数字机顶盒等设备的低端处理器，并且近期来说对全球芯片巨头的影响十分小。但是他接着表示，许多中国IC设计公司正寻求将业务扩展到更先进的领域，国际大厂今后需要有所准备。
印度市场方面，Koh同意印度半导体市场还处于初生阶段，但是表示未来五年将出现“巨大的增长机会”，尤其是面向当地低端市场的器件和芯片制造厂。
Koh表示，印度本地消费电子产品需求上升，以及更有利的政策环境，将帮助印度到2011年设备生产和半导体市场年增长率达到16%。
不过他警告，印度仍然面临非常严峻的挑战，包括基础设施和交通运输网络落后，以及相关设施和金融成本高企，“这些都将减慢该区域的增长。”
