近日，全球著名的芯片制造商AMD公司推出了专门用于移动设备的处理器芯片设计计划。这款名为“Griffin”的芯片是AMD公司未来的主打产品，预计将在2008年推向市场，主要应用于智能手机、笔记本和PDA等一些移动终端中。 
    根据AMD公司移动芯片处理器实验室负责人先生称，此次AMD公司计划推出的Griffin芯片虽然也与桌面级的Agena、服务器级的Barcelona采用相同的内核，不过针对移动应用的特点，AMD公司对芯片进行了专门的优化。由于移动处理器并不需要浮点运算那样必须保证随时随地都全速运行，所以与传统芯片最大的不同就是，Griffin芯片关闭了其中的一个内核，以保证移动终端电池可以达到最大的使用效率。
    Griffin芯片采用了65nmSOI的制式。与当前市面上的Turion64一样，该处理器集成了两个物理核心以及DDR2内存控制器，同时支持HyperTransport3总线技术。处理器独特的电压管理技术可以控制整个移动终端的耗电量，同时对处理器的本身也达到了保护的作用。
    对于AMD公司引以为傲的第三代HyperTransport总线技术，Griffin芯片也对其提供了优化，其目的就是为了让处理器在性能提高和能耗降低两个方面取得一个完美的平衡点。
    针对于未来4G通信的需要，AMD公司工程师在设计Griffin芯片的时候，特意在其内部结构中引入了一些扩展功能模块，以方面用于使用诸如WiMAX、Wi-Fi等一些4G技术。