逻辑组件市场景气在今年第一季落底，但第二季DRAM及NAND却出现供给过剩压力，所以ASML预估第二季90奈米以下先进制程微影设备出货量将下滑，不过ASML财务长韦尼克昨日则表示，如同许多市调机构预估一般，今年虽是盘整的一年，但是下半年后晶圆代工厂的订单将开始回笼，内存订单应会在年底开始回流，以设备厂接单成长代表市场景气即将复苏的预测来推算，十分乐观看待明年及后年半导体市场景气。
韦尼克昨也针对四大型态半导体厂对微影设备需求现况提出展望。在整合组件制造厂（IDM）市场部份，由于IDM厂已将产能委外代工，本身只针对先进制程研发采购设备，所以这块市场相对上十分稳定；在晶圆代工市场部份，在IDM厂大量释出委外代工订单后，像台积电、联电等晶圆代工厂会需要更大的产能，这对ASML等设备厂商来说自然是件好事，以现在手中的资料来分析，晶圆代工市场首季已落底，现在各家业者产能利用率均上升，下半年将会开始采购新型微影设备。
在内存市场部份，韦尼克表示，内部数据显示第二季DRAM及NAND市场都处于供给过剩的市况，DRAM厂的订单已在本季明显下滑，NAND厂订单虽不再下跌，但因应扩产所需的新订单要等到下半年才见起色，所以预估来自内存场产能及需求要到年底才会趋于平衡，因此订单要见到强劲成长，自然得等到年底。
ASML在全球微影设备市场中的占有率达63％，今年第一季已达70%，且光今年第一季，手中等待出货的新机台订单就达一百四十六台，新增订单达五十九台，因此市场多以ASML的接单情况，来分析未来晶圆厂及半导体市场景气。韦尼克则表示，今年底晶圆代工厂及内存厂的产能及需求均将达到平衡，代表明年及后来的微影设备新增订单将更强劲，因设备厂接单增加，一般来说代表六个月后景气将开始复苏，所以08年及09年半导体市场景气将进入新一波成长复苏期，对未来二年景气十分看好。
