根据统计，目前平均每部新车出厂时内含IC的成本约在310美元左右，估计到2010年将成长至350美元左右，年成长率平均约在3%~4%。新车内部使用的IC成本不断提高，虽然对于全球半导体厂商是个好消息，但也相对的对车厂形成压力，因此过去透过层级式(Tier)的供货关系逐渐打破，车厂与汽车IC厂商的对话与合作逐渐频繁，除了由于汽车IC直接扮演车辆电子功能最重要的核心角色，直接对话将可让车厂的需求直接在IC架构上来达成之外，如何压低IC成本也成为车厂的重要课题。
    而从整体汽车IC市场来看，根据资料显示，2006年全球汽车IC市场产值约为123亿美元，预计2007年为132亿美元的规模，年成长率约为4.1%；估计到2010年将达到172亿美元，2005~2010年复合成长率(CAGR)为9.55%，略低于通信ic的10.99%以及消费性IC的10.06%。