韩国三星电子发布了面向第3代手机的、内置有35gbit大容量存储器的mcp（multichippackage，多芯片封装）。新产品被称作“movimcp”，目前正在样品供货。除4gbnand闪存和nand闪存控制器外，还内置有用于微处理器的1gbitmobiledram、面向手机一般操作的2gbitnand闪存。

    movimcp内置的nand闪存控制器配备有“多媒体卡（mmc，multimediacard）”接口。设备厂商不需要根据采用的nand闪存种类来修改软件。