三星电子已成功地将4GB嵌入式多芯片系统moviMCP塞进手机芯片组，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。三星现已开始向原始设备制造商提供moviMCP的样品，但未披露其价格。
　　该芯片系统在一个单元上集成多个存储功能，消除对外部扩展槽的需求，因而可以为高度压缩的手机节省更多空间。这个封装包含16Gb NAND闪存、一个控制器、一个为处理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一个支持手机整体运行的2Gb NAND芯片。手机制造商利用这个新的多芯片系统，不仅可设计尺寸更小、存储容量更大的手机，而且还可大大缩短开发这些产品必须的时间。