英特尔公司表示，其未来的处理器将采用无铅工艺制造，这一行动符合科技产业向着更为环保的产品发展的趋势。其“绿色”处理器将从下一代双核Duo、双核Quad和Xeon产品开始，45nm处理器的生产预计今年下半年开始。

    科技产业向着更为“绿色”的产品飞跑的背后是对更高能效的业务需求，特别是用于为计算机服务器提供运算能力的处理器。提供较高性能/功率比的芯片能够降低整体的能耗。

    在向着无铅处理器转移的过程中，英特尔显然地正在对环保组织多年来就该行业要减少计算机中有毒物质使用的呼吁作出承诺；这些有毒物质常常要利用垃圾填埋法进行处理，尽管许多计算机制造商提供废物重复利用计划。

    由于激进主义分子的呼吁，消费者也正对各个科技公司施加压力。调查显示，80%的消费者认为，从提供环保安全产品的公司购买产品是至关重要的。

    铅被用于密封芯片的各种各样的“封装”之中，并最终把它们连接到主板。该金属还被用于把芯片附着于封装上。英特尔公司表示，从今年开始，所有用于台式机、笔记本和服务器的45nm处理器芯片的封装都将采用无铅设计；在2008年，65nm芯片组产品的封装要实现无铅设计。英特尔计划采用锡-银-铜合金作为构建芯片所需要的焊料。