韩国三星电子公司日前发布了一款针对3G手机设备的大容量闪存芯片产品，其内部实际封装了多颗闪存芯片，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。 

  据三星称，这个嵌入式4GB多芯片系统被叫做moviMCP，它在一个单元上集成了多个存储功能，消除了对外部扩展槽的需求，因而可以为高度压缩的手机节省更多空间。这个封装包含了16Gb NAND闪存和一个控制器，一个为处理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一个支持手机整体运行的2Gb NAND芯片。 

  为不同类型的NAND闪存设计一个统一的界面具有一定的难度。为了回避这个困难，三星使用的eMMC界面采用了多媒体存储卡协会(MMCA)为嵌入式存储设计的一个标准，该标准消除了为每一个不同类型的NAND闪存独立开发接入软件的麻烦。 

  据该公司称，三星新的moviMCP(多芯片封装)技术可以将各种闪存芯片封装在一块芯片系统当中，既保持了高速存储能力，又能够简化设备开发人员的工作，不用为各种存储芯片分别开发接口程序。

  moviMCP现已可以提供样品，但三星没有披露它的价格。