自2004年以来，英特尔公司在绿色制造方面取得了实实在在的成效，并因此在全球获得了50多个环境健康和安全方面的奖项，其中包括单位产品能耗减少15%，设在全球各地的工厂减少温室气体排放13%，企业35%的生产用水被再循环利用，企业生产过程中产生的化学废品和日常废品分别有57%和75%被回收利用，从200毫米到300毫米晶圆厂，水和能源的单位产品平均用量减少了40%，在以色列建造第一个低能耗绿色工厂，并努力将这一做法推广到设在全球的其他工厂。在全球环境日来临之际，英尔特公司相关事务负责人陆郝安博士就英特尔如何将可持续发展融入到制造技术中等环保话题接受了本报记者的专访。 

    “企业作为社会的公民，要为可持续的社会发展做出一份贡献。英特尔的创新文化体现在同时追求在环保和商业两个领域取得卓越的业绩。英特尔严格遵循电子产业行为准则，环保行动则从研发做起。”陆郝安博士详细地向记者介绍了英特尔在生产中实施绿色制造的流程。“在研发起步阶段，我们首先通过与大学和政府实验室进行的前期研究入手，尽量在早期就把在生产过程中的环境影响降低到最小程度；在第二阶段，通过与供应商合作，共同制定环保规划和行动；第三阶段是最佳的技术改造时机，英特尔尖端的技术同样是绿色技术；第四阶段就是进入批量生产了，这时候的技术基本已经定型。” 

    当产品进入制造环节后，英特尔把绿色行动贯彻到生产的每一个细微环节。陆郝安博士举例说，英特尔设在全球的工厂不断减少产品生产过程中对能源和水的消耗。“我们设定的目标是，到2010年，英特尔要将单位产品的碳排放量减少30%。在过去15年中，英特尔在全球投资已超过7000万美元，用于英特尔工厂的水资源保护项目，现在每年都回收利用超过30亿加仑的废水。在美国俄勒冈州，从2004年1月起，英特尔开始使用风能电力。在2006年，我们还回收利用了英特尔在全球生产过程中产生的57%的化学废品。针对气体改善，英特尔的总体目标是，从2002年到2010年，单位产品的温室气体排放量要减少50%。为了实现这一目标，我们必须减少90%以上晶圆产品中全氟化物的使用。我们正在努力实现这一具有挑战性的目标，截至2005年，我们的全氟化物使用量已经减少了13%。” 

    目前，英特尔正积极地朝着环境可持续发展的目标迈进。陆郝安博士特别向记者介绍了英特尔在反转芯片封装生产中的无铅技术。“我们已经实现了45纳米100%的无铅化，含铅的焊料已被替换为铜柱和无铅焊料。要实现减少5%的铅这一目标，就必须要克服许多挑战，明年我们还将实现65纳米芯片组产品的100%无铅化。” 

    陆郝安强调说，这一环保行动是英特尔全球发展战略中的重要组成部分。公司董事会主席贝瑞特博士向全体员工提出：“在英特尔，我们将环境健康与安全表现及市场表现放在同等重要的位置。长期以来，我们一直都在致力于成为环境健康与安全方面的领跑者。这项努力已经贯穿了整个企业，上至管理层，下到每位员工。”