针对可处理第三代数据标准的单芯片多频收发器的竞争正愈演愈烈。在竞争对手Sirific Wireless公司推出了可支持HSDPA（高速下行分组接入）和Edge 的130纳米线性CMOS产品的形势下，Sequoia Communications公司将于本周发布其单芯片极化结构SEQ7400 Hedge型收发器。 
Sequoia公司CEO Dave Shepard表示，该公司的极化结构使接收链中不再需要外部声表面波滤波器滤波器和低噪声放大器。在Sequoia公司继续面对拥有线性和混合式设计的对手竞争的同时，这种计划采用65纳米制程的集成式多功能收发器将使极化结构大放光彩。

     Sequoia已经拥有多频收发器产品，但期望的最大成就是能以自己的产品让3G高速分组接入标准普及起来。SEQ7400支持HSDPA，并将在随后的版本中添加上行接入功能。另外它还支持GSM、GPRS和WCDMA.

     Shepard表示，采用单极发射路径的方法可以给手机带来两个好处。首先它可以延长电池使用时间，另外，它消除了外置滤波器和放大器，从而缩小了手机PCB并降低了总成本。

     Shepard说：“极化结构不仅对GSM有用，也是WCDMA和LTE所必需的。”Sequoia公司指出，极化结构可以自动进行较准，从而省去了手机在工厂较准的环节。

     SEQ7400是Sequoia基于BiCMOS的最新一代产品。该公司将在生产SEQ7450时转用90纳米RF CMOS制程 － 该产品将支持7个频段，包括上行和下行HSPA。

     Shepard表示，目前包括飞斯卡尔和爱立信在内的很多供应商都采用线性和极化结构的组合来支持多频。Sequoia公司将尤其关注以双芯片混合式封装产品支持七频的英飞凌，以及采用外置滤波器和放大器来支持Hedge的Sirific公司。