今天，韩国三星公司发布了一款针对手机设备的大容量闪存芯片产品，其内部实际封装了多颗闪存芯片，足以满足设备的各种存储需求。
    三星新的moviMCP（多芯片封装）技术可以将各种存储颗粒封装在一块芯片当中，既保持了高速存储能力，又能够简化设备开发人员的工作，不用为各种存储芯片分别开发接口程序。
    在今天这块芯片中，包含了两块16Gb NAND闪存以实现4GB存储容量，1块1Gb移动DRAM作为手机处理器的内存，还有一块2Gb NAND芯片可以存储手机操作系统等通用数据。该moviMCP封装的总容量为35Gb。
    目前，该芯片已经可以向OEM厂商提供样品。