据Digitimes报道，Intel看好后半年的PC前景，近期提高了2007年第三季度SiS672以及SiS671芯片组订货，新订单不仅让SiS业绩提高，同时也为晶圆厂UMC、封装测试厂SPIL等台湾企业带来新收入。 

    SiS季度芯片组出货量将提高30％至50％，SPIL以及KYEC也将获得10％季度收入提高，UMC同时也加快了12英寸晶圆工厂发展速度。