富士通IntegratedMicrotechnology日前在东京有明国际会展中心（BigSight）举行的“半导体封装技术展”上展示了其开发出的面向半导体芯片倒装封装的焊接技术。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（CoC）等领域。该技术与富士通研究所联合开发，目标是2～3年后投入使用。
    此次开发的焊接方法利用切削技术使基于普通金属凸起的焊接面变平坦，然后在此基础上进行焊接。与不进行切削的焊接相比，焊接时只需施加较小的力即可完成。 
    在倒装芯片封装方面，近来业界出现在焊接时减小施力的要求。其原因是低介电（low-k）材料的采用不断增加，以及端子窄间距化的趋势。由于金属凸起通常会出现高度不均现象，因此焊接时需要施加很大的力才能消除。但是，如果力度较大，就会影响到对压力较为脆弱的低介电材料部分，而且还将无法确保端子间的绝缘。而将焊接面切削平坦后，便可避免这些问题。 
    要想使焊接面变平坦，也可使用CMP（化学机械研磨）技术。但是此次开发的切削平坦化技术不仅加工成本较低，而且吞吐量也较高。切削使用的是单结晶钻石刀。