台湾媒体日前报道称，从今年第三季度起英特尔将增加矽统（SiS）SiS671和SiS672芯片组订单。此举将令台湾地区的晶圆制造商联电（UMC）、封装与测试公司矽品精密（SPIL）和京元电子（KYEC）连带获益。 

    预计矽统的季度营收和芯片组出货量将增加30%~50%，矽品精密和京元电子第三季度的营收也有望提高10%。与此同时，联电的12英寸晶圆厂利用率也将获得增加。