| Bluetooth/WLAN的超小型陶瓷天线 |
| 国巨电子尺寸为7.8 3.6 0.9mm的蓝芽/无线局域网络Bluetooth/WLAN的陶瓷天线是世界最小型的陶瓷天线之一。天线增益高达2.5dBi，天线频宽在 100至200MHz以上，宽频特性与足够的辐射效率， 可以满足2.4GHzISM频带系统的应用。天线理论与计算机辅助设计工具的研究与开发，使得天线尺寸大幅缩小，同时仍能维持良好天线特性。 |
| 芯片型陶瓷天线的制造与设计技术，也在其它系统频带上广泛开发。如应用在1.575GHz GPS系统的圆形极化陶瓷天线，即有各种馈入方式与尺寸的产品开发。移动通信手机用天线的产品包括900MHz / 1.8GHz双频天线与第三代WCDMA 2.0GHz天线。 无线局域网络WLAN在5GHz频段快速发展，5.2GHz与5.8GHz的天线产品皆已开发，亦可满足2.45GHz /5GHz双频系统的应用。 |
| 完整的天线系统解决方案 |
| 完整的天线系统设计包括手机或笔记型计算机的外观，结构与天线整体效能的综合考虑。设计，制造与测量的专业支持，为客户提供完整的天线系统的解决方案。如利用低成本FR4板材开发的平面倒F型天线(PlanarInverted F Antenna，PIFA)，即成功应用在双频与三频手机的隐藏式天线。 |
| 射频前端组件与模块的设计制造 |
| 移动通讯手机与蓝芽/无线局域网络BluetoothTM /WLAN射频前端的关键性无源器件，如带通滤波器(Bandpassfilter，BPF)，低通滤波器(Low passfilter， LPF)，以及巴伦转换器(Balun transformer)等，也都进入产品线。射频前端关键性模块也是低温陶瓷共烧(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)小型化与高集成度的产品。 |
| 低温陶瓷共烧产品的代工服务 |
| 低温陶瓷共烧(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术在系统级封装(System-in-a-package，SiP)的应用方兴未艾。组件数据库的仿真与建立，和稳定的制程品质，提供客户射频微波应用组件与模块的代工服务。 |
| 国巨电子科技以其低温陶瓷共烧(LowTemperature Co-fired Ceramic， LTCC)稳定制程与电路设计支持能力， 提供完整且专业的代工服务。 |
