5月25日消息，英飞凌日前表示，其已与中兴达成协议，将为后者的低端手机产品提供单芯片解决方案 
据亚太金融新闻社报道，英飞凌表示，其基于单芯片E-Gold语音解决方案的ULC2平台将被植入中兴手机，预计于今年中旬即可完成。