韩国首尔当地时间本周三，IBM、特许半导体、三星电子三家厂商宣布，将联合开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。 



　　这一联盟还包括德国的英飞凌、美国的飞思卡尔，它们在一份声明中说，已经签署了包括32纳米工艺在内的合同。 



　　联合开发技术和制造工艺是业界日益增长的趋势，有助于芯片厂商降低成本，向需求量大的客户供货。 



　　这些厂商将在2010年前设计、开发、制造可供应用在包括从手机到超级计算机在内的各类产品中的先进芯片。 



　　不断地减小芯片尺寸有助于提高芯片厂商的生产效率，但它们也发现，要进一步减小芯片尺寸越来越困难了。 



　　三星系统LSI业务部门总裁Kwon Oh-Hyun说，重要的新挑战在于32纳米工艺，其中包括材料和芯片结构。