全球集成电路和电子系统领域领先的技术与专利分析公司Semiconductor Insights(SI)日前宣布将2007年度最富创新性的基带/应用处理器INSIGHT奖授予高通公司的MSM6260多媒体平台解决方案。
“高通公司的MSM6260平台集成了包括ARM9、DSP、图形和图像处理器以及音频编解码器在内的多个内核,使其能够满足中高端手机的市场需求。”SI无线技术经理Michael Keller表示,“我们对提名产品的主要评判标准之一,是依据该产品所能达到的集成水平,而高通公司的产品在这方面表现最为出色。MSM6260能够提供比以往MSM芯片组更丰富的功能,但却保持封装尺寸没有增加。此外,MSM6260是首批能够支持中端HSDPA市场的芯片之一。”
高通公司的MSM6260由台积电的65nm低功率制程技术生产,专为WCDMA(UMTS)、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE(EGPRS)空中接口上运行的主流3G移动应用而设计。MSM6260是SI所分析的首批台积电65nm部件之一,其SRAM单元尺寸为0.52μm2。作为一个多媒体平台,MSM6260可以实现更短的设计周期和更低的开发成本。MSM6260通过单一平台可适用于全球各地不同3G网络,从而帮助手机生产商更加灵活地设计多种产品。该芯片与高通公司的其它芯片组――例如MSM6245和MSM6255a解决方案,能够实现射频和管脚兼容。
德州仪器由于在市场上推出首款65nm基带和应用处理器而获得了荣誉提名。该设备由诺基亚公司标记封装,SI通过模片标记(die marking)分析确认为德州仪器制造。该芯片集成了SI所分析过的最小的基带/应用处理器SRAM单元(0.49μm2)。该款产品在功能上与高通的获奖芯片明显不同,其目标市场也有很大差异。这一组件来自于入门级的诺基亚2610手机。