周三IBM、新加坡的特许半导体和三星电子宣布，将联合开发和生产使用更先进工艺的芯片。这个联盟还包括了德国的英飞凌、已被私人财团收购的飞思卡尔半导体。
　　这些公司在声明中称，他们签署了联合开发协议，其中包括采用32纳米技术生产芯片。联合开发技术和协调生产日益成为芯片行业的一种趋势，这种趋势可帮助芯片生产商降低成本，更好地服务于高产客户。
　　IBM是世界上最大的技术服务公司，而三星电子是最大的内存生产商。他们将在2010年前联合设计、开发和生产用于从移动设备到超级计算机等很多产品上的先进芯片。缩小电子电路尺寸的技术一度帮助芯片生产商提高了生产力，但公司发现，持续缩小尺寸日益变得困难。
　　三星系统LSI部门总裁Kwon Oh-Hyun认为，32纳米技术将面临新的重大挑战，主要是在原材料和设备结构上。