高通正研发CDMA手机单芯片方案，可做到手机芯片越来越小，但功能越来越强，其将大大降低CDMA手机成本，此举将对联通发展CDMA终端非常有利。 
　　手机针对通信部分至少需要四块芯片：一个基带芯片，完成协议处理，协议转换，基带完成之后要向射频方面发展；还有两块射频芯片，一个是射频收，一个射频发；另有一块是电源管理芯片，手机充电、掉电保护、USB等等都需要电源管理来做。
　　高通表示，单芯片就是把四块芯片集成到一块芯片，可同时提供以前四块芯片的功能，但直接面积节省45％。手机厂商将来开发CDMA手机的时候，单芯片产品可缩短手机上市的时间。此外，由于CDMA手机成本很大程度上决定于手机芯片，预计该技术可大降CDMA手机成本，使联通能推出低至200多元的CDMA手机，更对中国联通发展CDMA终端有利。