Spansion与台积电近日宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进的工艺下的衍生技术（Variations）。根据协议，Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit衍生技术来扩展其在新领域的适用性，同时台积电负责工艺生产的验证，并计划实现将Spansion先进的闪存技术投入量产。关于协议的具体条款并未透露。

    Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“MirrorBit是一项基于逻辑的平台技术，具有相当大的集成性。台积电有着卓越的工艺技术开发专长，我们期待与台积电的合作，共同促进MirrorBit向新领域的迈进。”

    Spansion和台积电此前签署过一份关于110nm和90nm MirrorBit技术的协议。台积电从2006年第二季度开始以110nm工艺生产Spansion闪存晶圆。预计采用90nm MirrorBit技术的产品将在2007年中旬采用300mm晶圆进行量产。

    台积电总裁兼首席执行官蔡力行表示：“Spansion在技术和设计方面的专长奠定了其在闪存行业中的领导地位。与Spansion的合作使我们能提供更多样的技术，也有助于我们更多地参与快速发展的闪存业务。凭借我们丰富的300mm制造经验，此次合作会将闪存技术的研发与生产带入一个全新的里程碑。”