长点科技是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。公司自成立以来在研发方面一贯投入很大，并不断结出硕果。近日在上海举行的中国半导体市场年会上，长电科技的FBP荣获“第一批中国半导体创新产品和技术”称号。而长电科技“长江”品牌在中国电子高会举办的中国电子行业万里行活动中也被评为中国电子企业行业最具潜力品牌，品牌价值为16.93亿人民币。

　　公司最值得期待的就是FBP业务，目前进展顺利，年初新厂房的搬迁解决了公司产能扩张的瓶颈，订单情况增长理想，第一季度每月出货量自去年第四季度150万颗增长为530万颗，4月出货量已提高至1000万个，且因产品组合改善，平均售价大幅提高。“分立器件＋集成电路封装”的经营模式将保证公司在未来集成封装行业结构变化获得良好的增长，而FBP业务的成功与未来长电先进的顺利开展将打开公司未来的成长空间。

　　目前，公司总股本2.93亿股，增发8000万股将使总股本增加27.34%。10亿块新型集成电路(FBP)封测生产线项目将使IC封测规模扩大28.32%；募集项目达产后，可实现销售收入5.7亿元，实现税后利润8299万元，每股可增厚0.22元，这将极大提升公司的核心竞争力和盈利水平。

　　从公司2007年1季度业绩来看。在全球半导体行业1季度偏淡的整体环境下，公司主营业务毛利率同比上升1.3%，这和公司持续的产品结构改善有关。预计长电科技2007年和2008年EPS为0.36元和0.45元。考虑到长电科技具备的自主创新能力和全球电子行业有望在下半年复苏后进入一个相对较长的景气周期(持续到2008年年底)，建议给予重点关注。

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