德律科技日前推出的新产品3D X-Ray检测系统，由于PCB零件的高密度化，植针困难造成测试涵盖率大幅下降。而以可见光为检测光源的AOI系统在高密度零件（如BGA、Flip chip）、微型零件、射频与高频电路的屏障焊点等，已无法提供有效及满意的检测涵盖率。透过Read-on-the-Fly技术可大幅提高AOI及SPI之影像检测速度，可有效提升系统整体效率并提高客户设备投资报酬率。