以应付中国华南地区用於车载和网路设备的多层材料的预期需求增长，松下电工株式会社 决定将位於广州的工厂的印刷电路板(PCB)的多层材料生产能力提升至原来的两倍。形成2.4万平方米的年产量,在2008年初，松下电气工程材料(广州)有限公司将会升级多层材料的年产量至 4.8万平方米. 产量的增加将会有利该公司位於中国和台湾的高耐热及无卤多层材料的总生产量扩大至120多万平方米的年产量。该公司还计画在2010年完成将中国的电气材料销售额从目前的20亿日元扩大为32 亿日元。