1季度，市场对晶体的需求略微下降，特别是手机上用的封装品种更是如此。晶体的价格稳定，但将会有一些微幅下降。iSuppli公司预测，在2季度后期，需求会重新增长。而对高端手机上的3.2×1.5mm产品的需求将会持续强劲。蓝牙和LAN模块上的晶体正在从2.5× 2.0mm封装过渡到2.0×1.6mm封装，这些产品的价格将会有小幅下降。晶体的供给状况得到改善，不会出现短缺。